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Dirección:910. Noveno piso, No.99 South Longshui Road, distrito de Xuhui, Shanghái, China 200232
Descripción del producto
BPM (Monómero de bismaleimida con Estructura indana) es un monómero de resina termoestable especial de alto rendimiento diseñado para laminados revestidos de cobre (CCL) de alta frecuencia y alta velocidad 5G / 6G de próxima generación, embalaje electrónico avanzado y compuestos estructurales aeroespaciales. Al integrar un esqueleto de fenilindano rígido, voluminoso y no coplanar en la espina dorsal de bismaleimida, BPM interrumpe eficazmente la simetría molecular, mejorando drásticamente la solubilidad y reduciendo la pérdida dieléctrica al tiempo que conserva una resistencia excepcional a altas temperaturas y rigidez mecánica.
Propiedades Físicas y Químicas Típicas
Propiedad |
Especificación / Valor Típico |
Método / condiciones de prueba |
Apariencia |
Polvo fino de color amarillo claro a pardusco |
Inspección visual |
Punto de fusión / ablandamiento |
180 ° C ~ 230 ° C |
DSC / Método Capilar |
Pureza (Ensayo) |
≥ 98.5% |
HPLC |
volátiles |
≤ 0,5% |
105 ° C × 2 h |
Impurezas Iónicas (Cl →) |
≤ 10ppm |
Cromatografía Iónica (IC) |
Impurezas iónicas (Na →, K →) |
≤ 5 ppm (cada uno) |
ICP-OES |
Claridad de la solución (50% en peso en MEK) |
Claro, transparente, sin partículas |
Filtración visual / de 0,45 micras |
Rendimiento De Resina Curada (Referencia Típica)
Nota: Datos obtenidos de un sistema termo-curado estándar (BPM co-curado con modificadores reactivos).
Propiedad |
Valor típico |
Método de prueba |
Constante dieléctrica (D) |
2.7 ~ 3.0 (1 GHz ~ 10 GHz) |
IPC-TM-650 2.5.5.9 |
Factor de Pérdida Dieléctrica (D _ f) |
0.003 ~ 0.007 (1 GHz ~ 10 GHz) |
IPC-TM-650 2.5.5.9 |
Temperatura de transición de vidrio. (T _ g, DMA) |
280 ° C ~ 350 ° C |
ASTM D7028 |
Descomposición térmica (T _ d5%) |
> 410 ° C (en NO) |
TGA |
Absorción de agua (24 horas, hirviendo) |
≤ 0.3% |
ASTM D570 |
Ventajas clave y beneficios de procesamiento
·Distorsión de señal ultrabaja: Los anillos indanos voluminosos aumentan el volumen libre y reducen la polarizabilidad, lo que garantiza una excepcional estabilidad D/ D _ f en frecuencias de gigahercios.
·Compatibilidad Superior con Solventes: Fácilmente soluble en solventes electrónicos estándar y respetuosos con el medio ambiente (por ejemplo, MEK, Acetona, Ciclohexanona, NMP), lo que permite formulaciones de barniz estables y de alto contenido sólido sin precipitación de cristales.
·Excelente Co-curabilidad: Exhibe amplias ventanas de procesamiento y excelente compatibilidad con compuestos alílicos (como DABPA), resinas epoxi y ésteres de cianato para modificaciones de la red de polímeros interpenetrantes (IPN).
·Estricto control electrónico de grados: Residuos iónicos minimizados (Cl →, Na →) para prevenir la migración de iones y garantizar la confiabilidad de PCB a largo plazo.
Aplicaciones recomendadas
·PCB multicapa y CCL de alta frecuencia y baja pérdida 5G / 6G
·Barnices Aislantes De Alta Temperatura Y Adhesivos Para Envases Electrónicos
·Matrices compuestas aeroespaciales avanzadas resistentes al calor
Embalaje, Manipulación y Almacenamiento
·Embalaje:Tambor de fibra de 20 kg / 25 kg forrado con bolsa de polietileno a prueba de humedad.
·Almacenamiento:Almacene herméticamente sellado en un área fresca, seca, oscura y bien ventilada lejos de la luz solar directa, fuentes de calor y humedad.
·Duracion:12 meses a partir de la fecha de fabricación.
Descripción del producto
BPM (Monómero de bismaleimida con Estructura indana) es un monómero de resina termoestable especial de alto rendimiento diseñado para laminados revestidos de cobre (CCL) de alta frecuencia y alta velocidad 5G / 6G de próxima generación, embalaje electrónico avanzado y compuestos estructurales aeroespaciales. Al integrar un esqueleto de fenilindano rígido, voluminoso y no coplanar en la espina dorsal de bismaleimida, BPM interrumpe eficazmente la simetría molecular, mejorando drásticamente la solubilidad y reduciendo la pérdida dieléctrica al tiempo que conserva una resistencia excepcional a altas temperaturas y rigidez mecánica.
Propiedades Físicas y Químicas Típicas
Propiedad |
Especificación / Valor Típico |
Método / condiciones de prueba |
Apariencia |
Polvo fino de color amarillo claro a pardusco |
Inspección visual |
Punto de fusión / ablandamiento |
180 ° C ~ 230 ° C |
DSC / Método Capilar |
Pureza (Ensayo) |
≥ 98.5% |
HPLC |
volátiles |
≤ 0,5% |
105 ° C × 2 h |
Impurezas Iónicas (Cl →) |
≤ 10ppm |
Cromatografía Iónica (IC) |
Impurezas iónicas (Na →, K →) |
≤ 5 ppm (cada uno) |
ICP-OES |
Claridad de la solución (50% en peso en MEK) |
Claro, transparente, sin partículas |
Filtración visual / de 0,45 micras |
Rendimiento De Resina Curada (Referencia Típica)
Nota: Datos obtenidos de un sistema termo-curado estándar (BPM co-curado con modificadores reactivos).
Propiedad |
Valor típico |
Método de prueba |
Constante dieléctrica (D) |
2.7 ~ 3.0 (1 GHz ~ 10 GHz) |
IPC-TM-650 2.5.5.9 |
Factor de Pérdida Dieléctrica (D _ f) |
0.003 ~ 0.007 (1 GHz ~ 10 GHz) |
IPC-TM-650 2.5.5.9 |
Temperatura de transición de vidrio. (T _ g, DMA) |
280 ° C ~ 350 ° C |
ASTM D7028 |
Descomposición térmica (T _ d5%) |
> 410 ° C (en NO) |
TGA |
Absorción de agua (24 horas, hirviendo) |
≤ 0.3% |
ASTM D570 |
Ventajas clave y beneficios de procesamiento
·Distorsión de señal ultrabaja: Los anillos indanos voluminosos aumentan el volumen libre y reducen la polarizabilidad, lo que garantiza una excepcional estabilidad D/ D _ f en frecuencias de gigahercios.
·Compatibilidad Superior con Solventes: Fácilmente soluble en solventes electrónicos estándar y respetuosos con el medio ambiente (por ejemplo, MEK, Acetona, Ciclohexanona, NMP), lo que permite formulaciones de barniz estables y de alto contenido sólido sin precipitación de cristales.
·Excelente Co-curabilidad: Exhibe amplias ventanas de procesamiento y excelente compatibilidad con compuestos alílicos (como DABPA), resinas epoxi y ésteres de cianato para modificaciones de la red de polímeros interpenetrantes (IPN).
·Estricto control electrónico de grados: Residuos iónicos minimizados (Cl →, Na →) para prevenir la migración de iones y garantizar la confiabilidad de PCB a largo plazo.
Aplicaciones recomendadas
·PCB multicapa y CCL de alta frecuencia y baja pérdida 5G / 6G
·Barnices Aislantes De Alta Temperatura Y Adhesivos Para Envases Electrónicos
·Matrices compuestas aeroespaciales avanzadas resistentes al calor
Embalaje, Manipulación y Almacenamiento
·Embalaje:Tambor de fibra de 20 kg / 25 kg forrado con bolsa de polietileno a prueba de humedad.
·Almacenamiento:Almacene herméticamente sellado en un área fresca, seca, oscura y bien ventilada lejos de la luz solar directa, fuentes de calor y humedad.
·Duracion:12 meses a partir de la fecha de fabricación.