Detalles del producto

Descripción del producto

BPM (Monómero de bismaleimida con Estructura indana) es un monómero de resina termoestable especial de alto rendimiento diseñado para laminados revestidos de cobre (CCL) de alta frecuencia y alta velocidad 5G / 6G de próxima generación, embalaje electrónico avanzado y compuestos estructurales aeroespaciales. Al integrar un esqueleto de fenilindano rígido, voluminoso y no coplanar en la espina dorsal de bismaleimida, BPM interrumpe eficazmente la simetría molecular, mejorando drásticamente la solubilidad y reduciendo la pérdida dieléctrica al tiempo que conserva una resistencia excepcional a altas temperaturas y rigidez mecánica.

 

Propiedades Físicas y Químicas Típicas

Propiedad

Especificación / Valor Típico

Método / condiciones de prueba

Apariencia

Polvo fino de color amarillo claro a pardusco

Inspección visual

Punto de fusión / ablandamiento

180 ° C ~ 230 ° C

DSC / Método Capilar

Pureza (Ensayo)

≥ 98.5%

HPLC

volátiles

≤ 0,5%

105 ° C × 2 h

Impurezas Iónicas (Cl →)

≤ 10ppm

Cromatografía Iónica (IC)

Impurezas iónicas (Na →, K →)

≤ 5 ppm (cada uno)

ICP-OES

Claridad de la solución (50% en peso en MEK)

Claro, transparente, sin partículas

Filtración visual / de 0,45 micras

 

Rendimiento De Resina Curada (Referencia Típica)

Nota: Datos obtenidos de un sistema termo-curado estándar (BPM co-curado con modificadores reactivos).

Propiedad

Valor típico

Método de prueba

Constante dieléctrica (D)

2.7 ~ 3.0 (1 GHz ~ 10 GHz)

IPC-TM-650 2.5.5.9

Factor de Pérdida Dieléctrica (D _ f)

0.003 ~ 0.007 (1 GHz ~ 10 GHz)

IPC-TM-650 2.5.5.9

Temperatura de transición de vidrio. (T _ g, DMA)

280 ° C ~ 350 ° C

ASTM D7028

Descomposición térmica (T _ d5%)

> 410 ° C (en NO)

TGA

Absorción de agua (24 horas, hirviendo)

≤ 0.3%

ASTM D570

 

Ventajas clave y beneficios de procesamiento

·Distorsión de señal ultrabaja: Los anillos indanos voluminosos aumentan el volumen libre y reducen la polarizabilidad, lo que garantiza una excepcional estabilidad D/ D _ f en frecuencias de gigahercios.

·Compatibilidad Superior con Solventes: Fácilmente soluble en solventes electrónicos estándar y respetuosos con el medio ambiente (por ejemplo, MEK, Acetona, Ciclohexanona, NMP), lo que permite formulaciones de barniz estables y de alto contenido sólido sin precipitación de cristales.

·Excelente Co-curabilidad: Exhibe amplias ventanas de procesamiento y excelente compatibilidad con compuestos alílicos (como DABPA), resinas epoxi y ésteres de cianato para modificaciones de la red de polímeros interpenetrantes (IPN).

·Estricto control electrónico de grados: Residuos iónicos minimizados (Cl →, Na →) para prevenir la migración de iones y garantizar la confiabilidad de PCB a largo plazo.

 

Aplicaciones recomendadas

·PCB multicapa y CCL de alta frecuencia y baja pérdida 5G / 6G

·Barnices Aislantes De Alta Temperatura Y Adhesivos Para Envases Electrónicos

·Matrices compuestas aeroespaciales avanzadas resistentes al calor

 

Embalaje, Manipulación y Almacenamiento

·Embalaje:Tambor de fibra de 20 kg / 25 kg forrado con bolsa de polietileno a prueba de humedad.

·Almacenamiento:Almacene herméticamente sellado en un área fresca, seca, oscura y bien ventilada lejos de la luz solar directa, fuentes de calor y humedad.

·Duracion:12 meses a partir de la fecha de fabricación.

Descripción del producto

BPM (Monómero de bismaleimida con Estructura indana) es un monómero de resina termoestable especial de alto rendimiento diseñado para laminados revestidos de cobre (CCL) de alta frecuencia y alta velocidad 5G / 6G de próxima generación, embalaje electrónico avanzado y compuestos estructurales aeroespaciales. Al integrar un esqueleto de fenilindano rígido, voluminoso y no coplanar en la espina dorsal de bismaleimida, BPM interrumpe eficazmente la simetría molecular, mejorando drásticamente la solubilidad y reduciendo la pérdida dieléctrica al tiempo que conserva una resistencia excepcional a altas temperaturas y rigidez mecánica.

 

Propiedades Físicas y Químicas Típicas

Propiedad

Especificación / Valor Típico

Método / condiciones de prueba

Apariencia

Polvo fino de color amarillo claro a pardusco

Inspección visual

Punto de fusión / ablandamiento

180 ° C ~ 230 ° C

DSC / Método Capilar

Pureza (Ensayo)

≥ 98.5%

HPLC

volátiles

≤ 0,5%

105 ° C × 2 h

Impurezas Iónicas (Cl →)

≤ 10ppm

Cromatografía Iónica (IC)

Impurezas iónicas (Na →, K →)

≤ 5 ppm (cada uno)

ICP-OES

Claridad de la solución (50% en peso en MEK)

Claro, transparente, sin partículas

Filtración visual / de 0,45 micras

 

Rendimiento De Resina Curada (Referencia Típica)

Nota: Datos obtenidos de un sistema termo-curado estándar (BPM co-curado con modificadores reactivos).

Propiedad

Valor típico

Método de prueba

Constante dieléctrica (D)

2.7 ~ 3.0 (1 GHz ~ 10 GHz)

IPC-TM-650 2.5.5.9

Factor de Pérdida Dieléctrica (D _ f)

0.003 ~ 0.007 (1 GHz ~ 10 GHz)

IPC-TM-650 2.5.5.9

Temperatura de transición de vidrio. (T _ g, DMA)

280 ° C ~ 350 ° C

ASTM D7028

Descomposición térmica (T _ d5%)

> 410 ° C (en NO)

TGA

Absorción de agua (24 horas, hirviendo)

≤ 0.3%

ASTM D570

 

Ventajas clave y beneficios de procesamiento

·Distorsión de señal ultrabaja: Los anillos indanos voluminosos aumentan el volumen libre y reducen la polarizabilidad, lo que garantiza una excepcional estabilidad D/ D _ f en frecuencias de gigahercios.

·Compatibilidad Superior con Solventes: Fácilmente soluble en solventes electrónicos estándar y respetuosos con el medio ambiente (por ejemplo, MEK, Acetona, Ciclohexanona, NMP), lo que permite formulaciones de barniz estables y de alto contenido sólido sin precipitación de cristales.

·Excelente Co-curabilidad: Exhibe amplias ventanas de procesamiento y excelente compatibilidad con compuestos alílicos (como DABPA), resinas epoxi y ésteres de cianato para modificaciones de la red de polímeros interpenetrantes (IPN).

·Estricto control electrónico de grados: Residuos iónicos minimizados (Cl →, Na →) para prevenir la migración de iones y garantizar la confiabilidad de PCB a largo plazo.

 

Aplicaciones recomendadas

·PCB multicapa y CCL de alta frecuencia y baja pérdida 5G / 6G

·Barnices Aislantes De Alta Temperatura Y Adhesivos Para Envases Electrónicos

·Matrices compuestas aeroespaciales avanzadas resistentes al calor

 

Embalaje, Manipulación y Almacenamiento

·Embalaje:Tambor de fibra de 20 kg / 25 kg forrado con bolsa de polietileno a prueba de humedad.

·Almacenamiento:Almacene herméticamente sellado en un área fresca, seca, oscura y bien ventilada lejos de la luz solar directa, fuentes de calor y humedad.

·Duracion:12 meses a partir de la fecha de fabricación.


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